据媒体报道，1月20日，深圳证监局官网显示，比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟进行首次公开发行股票并在国内证券交易所上市，并已获得IPO辅导，近期在深圳证监局完成辅导备案。
此外，有行业报道称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，预计近期会有新的突破。
2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布通知称，同意控股子公司比亚迪半导体有限公司规划分拆上市，并启动比亚迪半导体分拆上市准备工作。
对此，比亚迪表示，这个分拆计划是为了更好地整合资源，把半导体业务做大做强。
值得注意的是，这个麒麟芯片未来的终端还没有公开，很可能是车和机器设备。因为随着新能源汽车的发展，对汽车的性能有了更高的要求。
事实上，早在去年6月，就有报道称比亚迪和华为签订了合作协议，打造一款汽车级的麒麟芯片，其首款产品就是麒麟710A。
据悉，麒麟710A之前由SMIC制造并量产，采用14纳米工艺技术。如果比亚迪能实现这种芯片的生产，麒麟710A就能实现从设计、代工到封装测试的自主控制。
数据显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，现已成为IGBT(绝缘栅双极晶体管)在中国独立控制的主要制造商。比亚迪希望依靠比亚迪半导体在整车级半导体领域的积累和应用，逐步实现国内替代其他整车级核心半导体。
到目前为止，当局还没有对此事做出回应，我们将密切关注。
