车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛峰，也是自动驾驶大规模落地的前提。
据媒体报道，近日，在国内汽车智能芯片技术企业Horizon举办的H-Club媒体交流会上，官方透露，今年Horizon将推出新一代智能驾驶系列芯片“旅程5”，计划于明年第三季度量产。
据官方消息，《征途5》和《征途5P》将分别于今年和明年上映。这两个芯片将支持16个摄像头，计算能力分别为96个top和128个top，功耗分别为20W和25W。
据报道，旅程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构(贝叶斯架构)，可以支持16通道摄像头。所组成的自动驾驶仪计算平台最高可达512TOPS计算能力(配备4个行程5P)，堪比NVIDIA，满足L3-L4自动驾驶仪计算要求。
Horizon Plan中的“旅程6”芯片计算能力将达到400 TOPS，支持L4/L4自动驾驶。
此外，零点还透露，目前《征途2》已登陆30余款车型，包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、SAIC之基、长安UNI-K等。《征途3》将于5月宣布量产，功耗2.5W，计算能力422FPS。《征途5》明年第三季度量产，计算能力可以进一步翻倍。
据了解，Horizon是目前国内唯一一家实现整车规格级智能芯片预装和量产的科技企业，已形成覆盖从L2到L3级“智能驾驶智能驾驶舱”芯片方案的完整产品布局。
2019年8月，Horizon发布了《征途2》的标准AI芯片，数量已经超过10万。装有该芯片的汽车实现了L2自动驾驶。值得一提的是，征途2也是国内第一款AI芯片。
