日本半导体巨头因地震生产停滞不前，芯片供应压力可能增加
日常汽车北岸2021-02-16 08336009:19
在全球芯片供应中断的特殊时期，瑞萨的业务构成发生了新的变化，生产任务比以前更加艰巨。
日本半导体巨头renesas 15日宣布，其位于茨城县的Nako工厂将于16日恢复生产。13日福岛沿海地震后，南科工厂一度因停电影响生产，出于安全原因停产，导致业界进一步担心车载半导体芯片短缺。
据悉，在确认生产基地设备和产品的安全状态后，纳克工厂将恢复正常生产，产品库存将从15日起恢复交付，预计一周内恢复到地震前的生产能力。
这家工厂是瑞萨电子汽车半导体公司的主要工厂，该公司在2011年东日本大地震期间遭受了洁净室和设备的损坏。当时恢复生产需要3个月左右，而地震前恢复产能需要180天左右。
也是在东日本大地震期间，基地内部的硬件设施几乎全部被毁。由于半导体供应短缺，日本制造商经历了国内外工厂纷纷停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震影响，丰田意识到在供应链中采取预防措施的重要性，半导体库存增加约6个月。
2010年后，萨里外包的芯片生产已经占到总业务的30%左右。但值得一提的是，在全球芯片供应中断的特殊时期，公司的业务构成发生了新的变化，生产任务比以前更加艰巨。
据报道，瑞萨公司考虑到全球汽车半导体供应的持续短缺，已经将其委托给TSMC和其他外部制造商的部分业务转移到纳科工厂。不仅如此，纳克工厂还负责旭化成的部分半导体生产，该生产因2020年10月的工厂火灾而停止。
据日本媒体报道，在半导体芯片方面，心悦化学硅片子公司心悦半导体的百合工厂(位于福岛县西乡村)也因地震而停止运营。然而，没有发现工厂因停电而遭受重大损失。从14日起，确认安全的设备陆续恢复生产运行。
与心悦半导体按下暂停按钮相比，萨瑞电子的关闭引起了业界更多的关注，因为纳基工厂的停电对洁净室的运行影响最大，纳基工厂被比作整个生产基地的心脏。如果洁净室的制造设备和产品大规模损坏，停产时间会比预期的长。
另一方面，Renesas Electronics生产半导体的贡马县山形美泽工厂和高崎工厂没有受到地震的负面影响，这两家工厂在14日继续生产。
本月初，瑞萨电子考虑以约60亿美元收购老牌英国芯片公司Dialog，以进一步巩固其在汽车芯片业务中的主导地位。这也是2021年半导体收购案首次突破50亿美元。
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